分类：半导体制造

台积电先进封装产能吃紧：CoWoS 扩产节奏与 AI 芯片交付窗口

先进封装仍是 AI 芯片量产关键约束，产能节奏将直接影响 2026 年下半年多个 GPU/ASIC 项目的交付。