台积电先进封装产能吃紧：CoWoS 扩产节奏与 AI 芯片交付窗口

先进封装已经成为 AI 时代的“新晶圆厂瓶颈”。相比晶圆代工，封装测试环节的产能爬坡更受设备、良率与供应链协同影响。

为什么 CoWoS 仍关键

CoWoS 方案让高带宽内存与计算芯片在更短路径内耦合，是高端 AI 加速器维持带宽效率的重要基础。即便有替代方案出现，短期内也很难完全替代其产业成熟度。

对客户侧的实际影响

• 项目排产窗口前置：新产品需要更早锁定封装资源。
• 交期不确定性上升：封装环节波动会放大整机交付风险。
• 成本结构变化：封装成本在 BOM 中占比继续抬升。

对于模型公司和云厂商，这意味着硬件路线图必须与供应链排期深度绑定。