半导体制造 2026年3月8日 · DigiTimes 台积电先进封装产能吃紧：CoWoS 扩产节奏与 AI 芯片交付窗口 先进封装仍是 AI 芯片量产关键约束，产能节奏将直接影响 2026 年下半年多个 GPU/ASIC 项目的交付。 #台积电 #CoWoS #先进封装